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精密激光切割机

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适用于平面高精度切割、陶瓷基板切割、电子线路板、铝基板切割、蓝宝石玻璃、强化玻璃、FPC、PCB、陶瓷、半导体材料、高分子材料、钻石薄膜及金属的精密切割与微孔钻孔,高精度的ITO激光划线与陶瓷激光割线。
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产品描述
参数

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● 高精度:激光束可以聚焦到很小的尺寸,适合精密加工。激光精密加工质量影响因素少,加工精度高,优于其他传统加工方法。
● 速度快:激光精密加工操作简单,缝宽调节控制方便,可根据计算机实时调整,输出图案可高速雕刻切割,加工速度快,加工周期短。
● 安全可靠:激光精密加工为非接触式加工,不对材料造成机械挤压或机械应力;相对于放电加工和 等离子弧加工,热影响范围小,变形小,可以加工一些很小的零件。
● 适用范围广:机械精密激光切割对象广泛,包括金属和非金属材料;适用于材料的烧结、钻孔、打标、切割、焊接、表面改性和化学气相沉积。电化学加工只能加工导电材料,光化学加工只能用于腐蚀性材料,等离子体加工难以加工某些高熔点材料。
● 成本低:不受加工数量的限制,激光加工适合小批量加工服务。大件产品的制造成本对于大件产品的加工来说成本较高,激光加工无需任何模具制造,激光加工完全避免了下料切割时形成的崩边,从而降低企业的生产成本,提高产品档次。

 

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适用于平面高精度切割、陶瓷基板切割、电子线路板、铝基板切割、蓝宝石玻璃、强化玻璃、FPC、PCB、陶瓷、半导体材料、高分子材料、钻石薄膜及金属的精密切割与微孔钻孔,高精度的ITO激光划线与陶瓷激光割线。

 

 

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