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半导体激光焊接机

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半导体激光焊接较为柔性,焊接表面光洁度较好。 相比连续激光器光斑较大,可适应更宽的焊缝焊接。 焊缝无需二次处理即可实现光滑效果。
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产品描述
参数

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● 半导体激光焊接较为柔性,焊接表面光洁度较好。

● 相比连续激光器光斑较大,可适应更宽的焊缝焊接。

● 焊缝无需二次处理即可实现光滑效果。

● 热影响区域小,可解决常规激光焊热变形问题。

● 光束能量分布均匀,可防止焊接过程中局部氧化/碳化。

● 相比YAG脉冲焊接机具有光电转换率高,达到30%光电转换效率,可减少耗能。

● 相比YAG脉冲焊接机有较高的功率及较小的体积选择,且通过光纤传输,灵活性广。

● 使用过程中无固定耗材,无易损部件,具有较长寿命,可长时间免维护运行。

● 可实现无缝焊接。

 

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半导体激光焊接机使用波长915nm激光束,输出激光较为柔性,其特点是缓慢加热母体材料,使焊接点缓慢升温降温,可大幅度提高焊接表面的光洁度,主要适应于焊接要求高表面要求焊接效果好的领域,如医疗设备及薄金属的焊接,半导体能起到焊接焊缝宽,焊接光泽度好等优势。

 

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